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LED封装一次光学设计

  LED目前普遍的封装方式无论是SMD,EMC,COB 还是CHIP型,出光面一般为平面,出光角度在160°左右。在一些特殊的应用领域或应用场景,需要LED本身能够达到一定的出光角度或者光型。这种场景一般无法提供二次透镜足够的使用空间,所以需要在封装层面完成一次光学作用。我们接触过的主要集中在红外线,紫外线,单色光,和一小部分白光领域。

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   在LED封装行业,比较常见的Frame 为PLCC,陶瓷,EMC等。在光学设计时,PLCC支架,以及EMC支架一次光学的结构主要由反光杯+平凸透镜组成。陶瓷基板一般为平面,只需考   虑线路层底部材料对光的反射系数及吸收系数即可。透镜主体材质一般为硅胶,环氧,或者玻璃。一般高功率以及深紫外LED封装会采用玻璃作为透镜材质。设计时要考虑芯片本身出光特性,尤其不可见光新品发光方式不同于白光。


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  欧研光擎科技在设计之初都会专门针对不同芯片测试其进场文件,以避免后期造成的设计偏差。同时我们还会考虑在封装Molding阶段,模具进出胶口对透镜体积及外观的影响。

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  随着LED芯片的光电转换效率越来越高,芯片体积越来越小。芯片发光区趋近于光学设计中的点光源,这实际是非常有利于一次光学设计的。在mini LED,Micro-LED 更小体积的产品出现后,微型光学的需求会越来越多。欧研光擎科技会不断探索和积累在封装上的一次光学和微光学的技术。

                                                                                                                                         


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